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2020-02-19 00:15 出处:PConline原创 作者:三三 责任编辑:qinhan

必威2020 www.shoujizhixiao.cn   [PConline 资讯]动辄千兆的5G网速够快了吧?不!高通认为还不够快。所以在2020年2月18日,高通正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。说的这么高大上,那么这到底有什么提升呢?我们一个一个看!

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骁龙X60基带

  让人惊讶的是,此次的骁龙X60基带是基于业界最顶尖的5nm制程打造而成,集成2G-5G多模网络的支持,能够使得其拥有更加卓越的能效表现,同时更小巧的基带封装尺寸也能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间。

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  其次,骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。也就意味着这将给运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供了最大的灵活性,能够将可用的频谱资源最大化利用,提升5G峰值速率,也可以扩大5G的覆盖范围,为用户提供更好的5G网络体验。

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  骁龙X60基带能够借助动态频谱共享(DSS),运营商可以在已经用于LTE低频部署的FDD频段上部署5G服务。骁龙X60支持5G FDD-TDD载波聚合,从而使运营商可以增加网络容量和扩大覆盖范围。

  除了支持所有主要频段、网络部署模式(NSA\SA)以及频段组合之外,骁龙X60还支持5G VoNR功能,让未来的语音服务直接通过5G网络传输,也就是向完全独立组网模式演进做好了准备。

高通QTM535毫米波天线模组

  虽然根据高通的资料显示,目前我国暂未部署基于毫米波的5G网络,但是对于目前已经部署毫米波或者准备部署毫米波的国家来说(北美、韩国、日本、欧洲、澳大利亚),高通也准备了第三代的毫米波天线模组QTM535.

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  相比于上一代来说,除了能够提供更出色的毫米波性能之外,在体积上有了明显的缩小,能够应对未来越来越轻薄化的手机设计。

高通ultraSAW射频滤波器技术

  与高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统搭配的,还有全新推出的高通ultraSAW射频滤波器技术。

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  射频滤波器的作用很简单,就是将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。而高通的ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。

  其可以在600MHz至2.7GHz频率范围内提供高性能支持,并带来一系列优势,能够拥有着出色的发射、接收和交叉隔离能力、高频率选择性、极低插入损耗、高于竞品的品质因数以及出色的温度稳定性。

  这一切,都让高通的ultraSAW射频滤波器技术能够支持厂商在5G和4G多模手机中以更低成本实现更高能效的射频路径。

5G目前发展趋势

  从目前来看,5G网络的发展速度是远超4G的,根据最新的资料显示,目前全球有340个运营商已经在5G网络上有所投入,有超过40家厂商推出了5G手机。而在中国,三大运营商已经在去年11月1日正式公布5G商用套餐,也意味着普通消费者均可以直接体验到5G网络的魅力。

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  从5G的部署规划来看,全球共分为两种频谱形式,一个是Sub-6GHz,一个是毫米波。其中在我国,目前能够商用的基本都是Sub-6GHz频谱,而毫米波在美国的部署会比较早。

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  同时我国大多数的5G基站都是以NSA非独立组网的形式存在的,这可能会在延迟上有一定的缺陷,而在2020年开始,国内会逐步升级与部署SA的5G基站,也会极大增强5G网络的使用体验。

全面解读

  高通这次发布的整套第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,在以前成功的基础上,再次给用户带来了更加领先的5G性能,更先进的工艺,更全面的载波聚合能力,能够极大提升5G的峰值速度,同时也给予了运营商更大的灵活度。

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  同时大胆向5G SA组网形式的演进,在这个模式下,网络连接为5G NR专有链路,而无需LTE锚点。而骁龙X60所支持的关键功能,例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下频段FDD-TDD聚合、新空口承载语音(VoNR)以及动态频谱共享(DSS),都将帮助运营商加速向5G SA模式的演进。

  高通的这次发布会,使得自己能够保持从调制解调器到天线的解决方案持续领先。在以往成功的解决方案之上,骁龙X60 5G调制解调器及射频系统进一步加强优势,成功做到从基带到天线再到技术上全面领先的完整射频前端。一整套的方案也将加快各大运营商新产品的上市速度,这对用户来说,是一个非常喜人的信息。

用户关心的问题

用户什么时候能看到搭载高通骁龙X60基带的手机上市?

  这次发布的高通骁龙X60基带不管是在制程上,还是在5G性能提升上都有非常大的进步。而根据高通方面给出的资料来看,目前发布的仅仅是高通骁龙X60基带而已,其预计在今年第一季度出样,但想要真正在市面上能够发售还要等待今年年底高通全新的移动芯片,也就是说预计在明年年初的时候会看到相关手机面世。

高通骁龙X60基带将会集成到高通下一代处理器里吗?

  对此高通并没有给出明确答案,但是根据回复来看,他们已经做好了两手准备,既可以集成,也可以独立使用。再加上前不久苹果与高通的协议被曝光,协议明确苹果将会在未来四年内购买高通5G基带,分别是骁龙X55、X60、X65以及X70(暂用基带名),或许这能解释为何高通方面表示骁龙X60 5G基带既可以集成,也可以独立使用了。

未来中国有可能会部署毫米波吗?这其中取决于什么因素?

  高通认为,中国可能会2021年部署毫米波。但是毫米波目前有短板,还需要用技术去克服,这其中还会牵涉到相当多的实验,而中国对于毫米波比较谨慎,同时也会观察毫米波在别的国家市场上的表现。所以在短期内中国还是以Sub-6GHz为主。

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